ISP2053 Nukleo bikoitzeko Bluetooth 5.2 BLE modulua
ISP2053 Nukleo bikoitzeko Bluetooth 5.2 BLE modulua
LGA modulu ultra-txiki hau, 8 x 8 x 1 mm-koa, nRF5340 Txip-ean oinarritzen da. Bere Dual-core CortexTM M33 CPU indartsuak, flash eta RAM memoria antena optimizatu batekin konbinatuta Goi-mailako Bluetooth konexiorako irtenbide ezin hobea eskaintzen du. Sormen luzeak, tenperatura altuak eta interfaze digital eta analogiko anitzek malgutasun ezin hobea ematen dute sentsoreen integraziorako, audiorako eta IoT prozesatzeko konplexuetarako.
Ezaugarri nagusiak
Bluetooth Low Energy 5.2 LE Audioa, Norabidea eta Irte luzea Erabat integratuta RF parekatzea eta antena integratua 32 MHz eta 32 kHz Erlojuak DC/DC bihurgailua karga-zirkuituarekin Nordic Semiconductor nRF53 Aplikazio-prozesadorea ARM Cortex M33 1 MB Flash + 512 KB RAM eta 8 KB Cache Sare-prozesadorea ARM Cortex M33 256 KB Flash + 64 KB RAM eta 2 KB cacheko segurtasuna ARM TrustZone eta CryptoCell 312 46 GPIO konfiguragarriak 8 ADC barne Interfaze digitalak USB, QSPI, SPI, UART, I²S, PDM, PWM Elikadura hornidura 1.7tik 5.5V-ra Oso tamaina txikia 8.0 x 8.0 x 1.0 mm Tenperatura hedatua 40 eta +105 °C artean
Aplikazioak
LE Audio Argiztapen profesionala Industria eramangarriak aurreratuak Medikuntza Etxe adimenduna Aktiboen jarraipena eta RTLS
Ziurtagiriak Zain
Bluetooth SIG CE FCC, IC TELEC, KCC RoHS eta Reach-ekin bat datozen Gatazka Mineral Adierazpena
25ko urtarrilaren 2022a
1/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA ISP2053
Berrikuspen historia
Berrikuspena R0 R1 R2 R3 R4
Data
Erref
11/02/2021
jf orr
31/05/2021
jf orr
24/09/2021
jf orr
03/11/2021
jf orr
25/01/2022
jf orr
Aldatu Deskribapena Aurretiazko oharraview Dokumentua review 2.6 eta 2.7 atalak eguneratzea
: ISP1907 LE MODULE IT, , . : Bluetooth 5.2 : ISP2053 Modulua : INSIGHT SIP SAS : ( ) : ISP2053 / : INSIGHT SIP SAS / : : RC-iNs-ISP2053
#AS : Insight SIP – System-in-Package ikuspegiahttps://www.insightsip.com : cedric.requin@insightsip.com Telefonoa : +33 (0) 493 008 880
25ko urtarrilaren 2022a
2/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA
ISP2053
Edukiak
1. Bloke-diagrama……………………………………………………………………………………………………………………………………… ……………………4
2. Zehaztapenak…………………………………………………………………………………………………………………………………… ………………….6 2.1. Ohar garrantzitsua …………………………………………………………………………………………………………………………………………………… . 6 2.2. Gehieneko Balorazio Absolutuak……………………………………………………………………………………………………………………………………..6 2.3. Funtzionamendu-baldintzak ………………………………………………………………………………………………………………………… 6 2.4 . Energia-kontsumoa ………………………………………………………………………………………………………………………………………. 7 2.5. Erlojuaren iturriak ……………………………………………………………………………………………………………………………………… …. 7 2.6. Irratiaren zehaztapenak …………………………………………………………………………………………………………………………. 8 2.7. Barrutiaren neurketa ………………………………………………………………………………………………………………………… 8 2.8 . Antenen errendimendua……………………………………………………………………………………………………………………………………..8 2.9. Eskema elektrikoa ……………………………………………………………………………………………………………………………………..11
3. Pinaren deskribapena ………………………………………………………………………………………………………………………… ………………..12
4. Eskema mekanikoak ……………………………………………………………………………………………………………………………………… …………15 4.1. Neurri mekanikoak……………………………………………………………………………………………………………………………15 4.2. SMT muntatzeko jarraibideak …………………………………………………………………………………………………………………………….17 4.3. Antenen errendimendua………………………………………………………………………………………………………………………17
5. Produktuak garatzeko tresnak……………………………………………………………………………………………………………………… .18 5.1. Hardwarea …………………………………………………………………………………………………………………………………………………… …….18 5.2. Firmwarea……………………………………………………………………………………………………………………………………………………… ……..18 5.3. Garapen-tresnak……………………………………………………………………………………………………………………………………….19
6. Ontziak eta eskaerak egiteko informazioa …………………………………………………………………………………………………………….20 6.1 . Markatzea …………………………………………………………………………………………………………………………………………… ……….20 6.2. Enbalaje prototipoa ……………………………………………………………………………………………………………………….20 6.3 . Jedec erretiluak ……………………………………………………………………………………………………………………………………… ……20 6.4. Zinta eta bobina ……………………………………………………………………………………………………………………………………… .....21 6.5. Eskaeraren informazioa……………………………………………………………………………………………………………………………………..22
7. Biltegiratzea eta soldadurari buruzko informazioa…………………………………………………………………………………………………………………………….. 23 7.1. Biltegiratzea eta manipulazioa………………………………………………………………………………………………………………………23 7.2 . Hezetasun-sentsibilitatea…………………………………………………………………………………………………………………………………….23 7.3. Soldadurari buruzko informazioa…………………………………………………………………………………………………………………………………….24
8. Kalitatea eta Erabiltzailearen informazioa ……………………………………………………………………………………………………………………………… ……25 8.1. Ziurtagiriak ………………………………………………………………………………………………………………………………………… ..25 8.2. CE CE Ziurtagiria…………………………………………………………………………………………………………………………………….25 8.3. AEB Erabiltzaileen informazioa………………………………………………………………………………………………………………………25 8.4. Kanadako Erabiltzaileen informazioa……………………………………………………………………………………………………………………….26 8.5. RF Esposizioari buruzko informazioa…………………………………………………………………………………………………………………………………….26 8.6. Irrati frekuentziei buruzko erakusketari buruzko informazioa (RF) ……………………………………………………………………26 8.7. Etenaldia ……………………………………………………………………………………………………………………………………… ..26 8.8. Oharra …………………………………………………………………………………………………………………………………………………… ……27
25ko urtarrilaren 2022a
3/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
1. Bloke Diagrama Isilpekoa File – Ez dago erantsita
BLE MODULUA ISP2053
25ko urtarrilaren 2022a
4/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
Isilpekoa File – Ez dago erantsita
BLE MODULUA ISP2053
25ko urtarrilaren 2022a
5/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
2. Zehaztapenak Isilpekoak File – Ez dago erantsita
BLE MODULUA ISP2053
25ko urtarrilaren 2022a
6/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
Isilpekoa File – Ez dago erantsita
BLE MODULUA ISP2053
25ko urtarrilaren 2022a
7/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
Isilpekoa File – Ez dago erantsita
BLE MODULUA ISP2053
25ko urtarrilaren 2022a
8/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
Erradiazio-eredua 3 planotan
USB dongle lurreko planoan muntatutako modulua Irabaziaren neurketa dBi @ 2.45 GHz-tan.
BLE MODULUA ISP2053
Beheko planoaren efektuaren simulazioa
USB dongle lurreko planoa (tamaina: 18 x 30 mm²)
Telefono mugikorraren konfigurazioa 1 lurreko hegazkina
(tamaina: 40 x 100 mm²)
Sakelako telefonoaren konfigurazioa 1 alboko lurreko planoarekin
(tamaina: 40 x 100 mm²)
Sakelako telefonoaren konfigurazioa 2 alboko lurreko planoarekin
(tamaina: 40 x 100 mm²)
Sakelako telefonoaren konfigurazioa 3 alboko lurreko planoarekin
(tamaina: 40 x 100 mm²)
25ko urtarrilaren 2022a
9/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA ISP2053
25ko urtarrilaren 2022a
10/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
2.9. Isilpeko eskema elektrikoa File – Ez dago erantsita
BLE MODULUA ISP2053
25ko urtarrilaren 2022a
11/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA ISP2053
3. Pinaren Deskribapena
Moduluak LGA formatua erabiltzen du pad-sare batekin 0.65 mm-ko altueran QFN Jedec estandarraren arabera. NC padak aplikazioaren PCBko metalezko pad isolatuetara konektatu behar dira egonkortasun mekanikorako eta fidagarritasunerako (erorketa proba).
Pin
Izena
Pin funtzioa
A1
VSS
Lurra
A2
V-BUS
USB Power
A3
P1.03/I2C
I/O digitala
TWI 1 Mbps
A4
D+
USB datuak
A5
D-
USB datuak
A6
VDDH
Boterea
A7
DCCH
Boterea
A8
P0.02/NFC1
I/O digitala
NFC
A9
P0.03/NFC2
I/O digitala
NFC
A10 P0.10/TD1
I/O digitala
Aztarna Datuak
A11 VSS
Lurra
B2
P1.15
I/O digitala
B3
P0.06/AIN2
I/O digitala
Sarrerako analogikoa
B4
P0.04/AIN0
I/O digitala
Sarrerako analogikoa
B5
P1.01
I/O digitala
B6
P0.07/AIN3
I/O digitala
Sarrerako analogikoa
B7
P1.00
I/O digitala
B8
P0.05/AIN1
I/O digitala
Sarrerako analogikoa
B9
P0.08/TD3
I/O digitala
Aztarna Datuak
B10 P1.02/I2C
I/O digitala
TWI 1 Mbps
C1
VDD
Boterea
C2
P0.13/QSPI0
I/O digitala
Quad SPI
C3
P0.19
I/O digitala
C4
P0.15/QSPI2
I/O digitala
Quad SPI
C5
P0.14/QSPI1
I/O digitala
Quad SPI
C6
P0.16
I/O digitala
C7
P0.09/TD2
I/O digitala
Aztarna Datuak
Deskribapena
PCB aplikazioan lurreko planora konektatu behar da USB 5V erregulatzailerako 3.3V sarrera. Helburu orokorreko I/O pin Abiadura handiko TWI USB D+ USB DHigh voltage elikadura hornidura (1.7 3.6V) Boltage DC/DC bihurgailuaren irteera Helburu orokorreko I/O pin NFC antena-konexioa Helburu orokorreko I/O-pin NFC antena-konexioa Helburu orokorreko I/O pin Traza ataka irteera Aplikazioko PCBko lurreko planora konektatu behar da. I/O pin SAADC/COMP/LPCOMP sarrera Helburu orokorreko I/O pin SAADC/COMP/LPCOMP sarrera Helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin SAADC/COMP/LPCOMP sarrera Helburu orokorra I/O pin Helburu orokorreko I/O pin SAADC/COMP/LPCOMP sarrera Helburu orokorreko I/O pin Traza ataka irteera Helburu orokorreko I/O pin Abiadura Handiko TWI Elikadura hornidura (1.7 3.6V) Helburu orokorreko I/O pin Quad SPI Orokorra helburuko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin Quad SPI Helburu orokorreko I/O pin Quad SPI Helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin Trace ataka irteera
25ko urtarrilaren 2022a
12/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA ISP2053
Pin
Izena
Pin funtzioa
C8
P0.11/TD0
I/O digitala
Aztarna Datuak
C9
P0.17/QSPI_CLK I/O digitala
Quad SPI
C10 P1.05
I/O digitala
C11 SWDIO
I/O digitala
D1
P1.13
I/O digitala
D2
P0.12/TC
I/O digitala
Traza erlojua
D3
P0.21
I/O digitala
D4
P0.18/QSPI_CS I/O digitala
Quad SPI
D5
P0.22
I/O digitala
D6
P0.20
I/O digitala
D7
P1.08
I/O digitala
D8
P1.09
I/O digitala
D9
P1.04
I/O digitala
D10 P0.24
I/O digitala
D11 SWDCLK
Sarrera digitala
E1
P1.14
I/O digitala
E2
P0.30
I/O digitala
E3
P0.31
I/O digitala
E4
P1.12
I/O digitala
E5
P1.11
I/O digitala
E6
P0.28/AIN7
I/O digitala
Sarrerako analogikoa
E7
VSS
Lurra
E8
P0.29
I/O digitala
E9
P0.27/AIN6
I/O digitala
Sarrerako analogikoa
E10 P0.26/AIN5
I/O digitala
Sarrerako analogikoa
E11 nRST
Berrezarri
F1
VSS
Lurra
F2
P1.06
I/O digitala
F3
P0.23
I/O digitala
F4
P1.07
I/O digitala
F5
P1.10
I/O digitala
F6
VSS
Lurra
F7
OUT_ANT
Antena I/O
F8
OUT_MOD
Antena I/O
F9
VSS
F10 P0.25/AIN4
F11 VSS H* K* L* NC
Lurra I/O digitala Sarrera analogikoa Lurra ez dago konektatuta
Deskribapena
Helburu orokorreko I/O pin Traza ataka irteera Helburu orokorreko I/O pin Quad SPI Helburu orokorreko I/O pin Serial Wire Arazte I/O arazketa eta programaziorako I/O helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin Trace erloju Helburu orokorra I /O pin Helburu orokorreko I/O pin Quad SPI Helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin Serial Wire Debug Araztu eta programatzeko erloju-sarrera Helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin SAADC/COMP/LPCOMP sarrera izan beharko litzateke Aplikazioko lurreko planora konektatuta PCB Helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin SAADC/COMP/LPCOMP sarrera Helburu orokorreko I/O pin SAADC/COMP/LPCOMP sarrera Berrezarri pin Lurrera konektatu behar da Aplikazioaren PCBaren planoa Helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin Helburu orokorreko I/O pin Aplikazioko PCBko lurreko planora konektatu behar da Pin hau barne antenara konektatuta dago. F8 OUT_MOD Pinera konektatu behar da funtzionamendu arrunterako Pin hau BLE moduluaren RF I/O pina da. F7 OUT_ANT pinera konektatu behar da funtzionamendu arrunterako. Aplikazioaren PCBko lurrezko planora konektatu behar da. Helburu orokorreko I/O pin-a SAADC/COMP/LPCOMP sarrera. Aplikazioko PCBko lurreko planora konektatuta egon behar da.
25ko urtarrilaren 2022a
13/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA ISP2053
ISP2053 pad-en kokatzea eta pin-esleipena LGA QFN paketerako TOP VIEW
25ko urtarrilaren 2022a
14/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
4. Eskema mekanikoak 4.1. Dimentsio mekanikoak Paketearen neurriak
BLE MODULUA ISP2053
25ko urtarrilaren 2022a
15/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
74-Pad LGA paketearen dimentsio-marrazkia
BLE MODULUA ISP2053
25ko urtarrilaren 2022a
16/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA ISP2053
4.2. SMT muntatzeko jarraibideak
PCB Land Patterns eta Solder Mask diseinurako, Insight SiP-k modulu-paden neurri berdinak erabiltzea gomendatzen du.
Barruko pad gehienak edo guztiak erabiltzen diren inplementazioetarako, Insight SiP-k pad bakoitzaren erdian kokatutako bide tapatuak erabiltzea gomendatzen du.
PCB mota estandaretarako (mikrobiderik ez - bide guztiak goitik behera daude): 0.4 mm-ko harrapatzeko pad nominalak 0.2 mm-ko bideekin erabiltzea gomendatzen dugu. Bideak entxufatuta eta tapatuta egon behar dira, soldadura kentzea saihesteko.
Mikro-bideak geruzaz geruza dituzten HDI PCB motetarako: 0.25 mm-ko harrapatzeko padak eta 0.1 mm-ko kobrez betetako laser bidezkoak erabiltzea gomendatzen dugu. Egokiena via pad-ean zentratuta egotea.
Pinout murriztuko inplementazioetarako kanpoko pad-ak soilik erabiltzea gomendatzen dugu. Barneko pad kopuru txiki bat erabil daiteke gailuaren erdian bide arruntak jarriz. Kasu honetan, beharrezkoak diren padak bakarrik Solder Mask irekita egon behar dira eta bideak soldadura maskara batekin estali behar dira zirkuitu laburrak saihesteko.
Oro har, 50µm SM luzapena duen NSMD soldadura-maskara gomendatzen dugu.
4.3. Antenen errendimendua
Barne-antenen errendimendua 4 mm-ko lodierako FR1 PCB baterako optimizatuta dago.
Modulua PCB ertzetik 1 mm-ra kokatu behar da. Eta plakaren ertzean metal bazterketa-eremu bat errespetatzea gomendatzen da: ez metalik, ez arrastorik eta ez osagairik PCB aplikazioko edozein geruzatan LGA pad mekanikoetan izan ezik.
Modulua PCB dimentsio handi batean jartzen denean, 5 mm-ko alboko gunea gomendatzen da. Baina PCB tamaina txikiagoa denean, posible da modulua izkin batean jartzea eta alboko mantentze-gunea murriztea behean deskribatzen den moduan.
25ko urtarrilaren 2022a
17/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA ISP2053
5. Produktuak garatzeko tresnak
5.1. Hardwarea
Bezeroei ISP2053n oinarritutako Bluetooth Smart irtenbideak garatzen laguntzeko, Insight SIP-ek Garapen Kit bat eskaintzen du, honako hauek dituena: – Interfaze-plaka bat J-Link OB J integratua duena.TAG/SWD emuladorea - Proba taula bat - Kableak
Garapen-kit hau erabiliz, produktuen garatzaileek lan-irtenbide batetik abiatu daitezke beren produktuak garatzeko. Merkaturatzeko denbora aurrezten da orri zuri batetik hastea saihestuz. Horrez gain, hardwarea dagoen bezala erabiltzen duten aplikazio batzuk egon daitezke.
Mesedez, kontsultatu dokumentazioa informazio gehiago lortzeko: http://www.insightsip.com/fichiers_insightsip/pdf/ble/ISP2053/isp_ble_DS2053_DK.pdf
5.2. Firmwarea
ISP2053-k Bluetooth Low Energy protokolo-pilak onartzen ditu. Era berean, software laguntza zabala eskaintzen du Guztiak deskargatu ahal izateko www.nordicsemi.com webgunean.
nRF Connect SDK nRF53 soluzioen garapen-ingurunea da. SDK Zephyr sistema eragilean exekutatzen ari da.
SDK-ak Bluetooth LE kontrolagailuaren bi inplementazio biltzen ditu:
Softdevice Controller: Nordic Semiconductor-ek garatua, kontrolagailu honek Bluetooth 5.2 zehaztapeneko funtzioak onartzen ditu. Onartutako eginbideen zerrenda: https://developer.nordicsemi.com/nRF_Connect_SDK/doc/latest/nrfxlib/softdevice_controller/READM E.html#softdevice-controller
Zephyr BLE kontrolatzailea: Zephyr komunitateak garatutako kode irekia, kontrolagailu honek BLE funtzio gehienak onartzen ditu. Onartutako eginbideen zerrenda: https://developer.nordicsemi.com/nRF_Connect_SDK/doc/latest/zephyr/guides/bluetooth/overview.ht ml
nRF Connect SDK-ri buruzko informazio gehiago hemen: https://developer.nordicsemi.com/nRF_Connect_SDK/doc/latest/nrf/index.html.
25ko urtarrilaren 2022a
18/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA ISP2053
5.3. Garapen tresnak
Garapen tresna eta software hauek gomendatzen dira ISP2053 modulua erabiltzeko eta probatzeko:
Nordic Semiconductor nRF Connect for Desktop: Nordic Semi oinarritutako produktuen programazioa, probak eta arazketa ahalbidetzen dituen aplikazioen bilduma. https://www.nordicsemi.com/Software-and-tools/Development-Tools/nRF-Connectfor-desktop helbidean deskarga daiteke.
Segger Embedded Studio: beso-prozesadoreetarako IDEa. https://www.segger.com/products/development-tools/embedded-studio helbidean deskarga daiteke.
Segger J-Link Lite: https://www.segger.com/downloads/jlink helbidetik deskargatu daiteke.
nRF Connect SDK: nRF Connect SDK deskarga daiteke mahaigainerako nRF Connect erabiliz. Adbampiturburu-kodeen aplikazioen lengoaia (C hizkuntza).
25ko urtarrilaren 2022a
19/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA ISP2053
6. Ontziak eta eskaerak egiteko informazioa
6.1. Markatzea
M/N: ISP 2 0 5 3 TTYY WW R
ISP2053 TT YY WW R
Zatiaren zenbakia 2 letra Modulu mota (ikus 6.5 atala) 2 zifrako urteko zenbakia
2 zifrako asteko zenbakia
1 letrako Hardwarearen berrikuspena
6.2. Enbalaje prototipoa
Ingeniaritzarako samp99 unitatera arteko prototipo-kopuruak eta termoformatutako erretiluetan edo zintetan moztutako bidalketak egiten dira.
Pakete itxian entregatzen dira, pakete lehorgarriarekin eta hezetasun sentsoreekin. Ikusi 7.2 atala hezetasunaren sentikortasunari buruzko informazio gehiago lortzeko.
Mesedez, eskatu "ST" kodearen pakete-atzizkiarekin.
6.3. Jedec erretiluak
Aurre-ekoizpen bolumenetarako, ISP2053 Jedec erretiluetan eskuragarri dago. Pakete itxian entregatzen dira, pakete lehorgarriarekin eta hezetasun sentsoreekin. Jedec erretilu hauek 125 °C-tan gehiago labean egoteko ere egokiak dira. Ikus 7.2 atala hezetasunaren sentikortasunari buruzko informazio gehiago lortzeko. Mesedez, eskatu "JT" kodearen pakete-atzizkiarekin.
Ikus beheko erretiluen tamainak. Jedec erretiluei buruzko informazio osoa eskuragarri dago eskaeran.
25ko urtarrilaren 2022a
20/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA ISP2053
Goiena view moduluen kokapena erretilu barruan.
6.4. Tape eta Reel ISP2053 Tape & Reel-en ere eskuragarri daude. Pakete itxian entregatzen dira, pakete lehorgarriarekin eta hezetasun sentsoreekin. Bobinak 500 unitateko (180mm / 7″ bobina) edo 2000 unitateko (330mm / 13″ bobina) bakarrik proposatzen dira. Mesedez, eskatu "RS" kodearen pakete-atzizkiarekin 500 unitateko bobinetarako eta "R2" 2000 unitateko bobinetarako. Ontzi hau ez da egokia tenperatura altuko gozogintzarako. MSL maila berreskuratu behar izanez gero, tenperatura baxuko labean erretzea gomendatzen da 40 °C-tan, Jedec-J-STD-033 arabera. Goiena view moduluen posizioa bobina barruan.
25ko urtarrilaren 2022a
21/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA ISP2053
6.5. Eskaeraren informazioa
I SP2 0 5 3 – TT – ZZ
I SP2 0 5 3
– AIZ
– EB – TB – ST – JT – RS
Zati zenbakia
Sormen luzeko bertsioa
Ebaluazio taula(1) Proba taula (1) Erretilu estandarra edo moztutako zinta Jedec erretilua 500 unitateko ontziratze-bobina
(1) Ikusi 5.1 atala eta ikusi dokumentazio hau garapen-kitari eta proba-taulari buruzko informazio gehiago lortzeko: http://www.insightsip.com/fichiers_insightsip/pdf/ble/ISP2053/isp_ble_DS2053_DK.pdf
25ko urtarrilaren 2022a
22/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA ISP2053
7. Biltegiratzea eta soldadurari buruzko informazioa
7.1. Biltegiratzea eta manipulazioa
Mantendu produktu hau funtzionamendua oztopatu dezaketen beste maiztasun handiko gailuetatik urrun, hala nola beste transmisore eta maiztasun altuak sortzen dituzten gailuetatik.
Ez jarri modulua baldintza hauetara: – Cl2, H2S, NH3, SO2 edo NOX bezalako gas korrosiboak – Muturreko hezetasun edo aire gazia – Eguzki-argi zuzenarekiko esposizio luzea – Biltegiratzeko zehaztutakoak baino gehiagoko tenperaturak.
Ez aplikatu tentsio mekanikorik
Ez erori edo kolpatu modulua
Saihestu elektrizitate estatikoa, ESDa eta bolumen handikoatage hauek modulua kaltetu dezaketelako
ADI
KONTSERBA ZAITEZ GAILU ELEKTROSTATIKO SENTSIBLEAK MANIPULATZEKO
7.2. Hezetasunaren sentikortasuna
Plastikozko pakete guztiek hezetasuna xurgatzen dute. SMDak PCB batean muntatzen diren soldadura birfluxu eragiketetan, PCB eta gailuen populazio osoa giro-tenperaturaren aldaketa azkar baten eraginpean dago. Xurgatzen den hezetasuna azkar berotutako lurrun bihurtzen da. Lurrun-presioan horrek paketea puztu dezake. Egindako presioa plastikozko moldearen konposatuaren malgutasun-indarra gainditzen badu, paketea pitzatzea posible da. Paketea pitzatzen ez bada ere, deslaminazio interfaciala gerta daiteke.
ISP2053 MSL-3 estandarren arabera probatu da. Produktuak pakete lehorrean entregatzen dira, hezetasun sentsorearekin. Erretiluak edo bobinak pakete lehortik kentzean, hezetasun sentsorea egiaztatu behar da. Ondoren, moduluak inguruneko gela-baldintzetara (30 °C/60% RH inguru) jasan daitezke 168 orduz PCBan muntatu aurretik.
Denbora-tarte hori igarota, derrigorrezkoa da produktua labean egitea muntatu aurretik, Jedec J-STD-033-ren arabera. Labean egiteko prozesua 24 ordukoa da 125 °C-tan Jedec erretiluetarako. Beste entrega-formatu guztietarako, gozogintza-prozesua 40 °C-koa da 8 egunez.
KONTUZ
HEZETASUNAREN SENTITZEKO GAILUAK
25ko urtarrilaren 2022a
23/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA ISP2053
7.3. Soldadurari buruzko informazioa RoHS reflow prozesurako gomendioa Jedec JSTD-020 eta 033 pro estandarren araberakoa da.files.
Aurreberotu/Beretu Tenperatura Min (Tsmin) Tenperatura Max (Tsmax) Denbora (ts) (Tsmin-tik Tsmax)
Ramp- igoera tasa (TLtik Tp)
Tenperatura likidoa (TL) TL gainetik mantendutako denbora (tL).
150 °C 200 °C 60-120 seg
3 °C/s, gehienez
217 °C 60-150 seg
Paketearen gorputzaren tenperatura maximoa (Tp)
Sailkapena Tenperatura (Tc) TC-5 °C-tik gora mantendutako denbora (tp).
260 °C (+0/-5 °C)
260 °C 30 seg
Ramp-behera tasa (Tp to TL)
6 °C/s, gehienez
Tenperatura gorenera arte 25 °C-ko denbora
8 mn gehienez
25ko urtarrilaren 2022a
24/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA ISP2053
8. Kalitatea eta Erabiltzailearen informazioa
8.1. Ziurtagiriak
Beheko ziurtagiri guztiak webgunean deskargatu daitezke webgunea:
Bluetooth SIG Adierazpena: CE Certified, DoC Insight SiP zain TELEC Certified, KCC Ziurtagiria n. RC-iNs-ISP2053 zain dagoen FCC Ziurtagiria n. 2AAQS-ISP2053 zain dagoen IC Ziurtagiria n. 11306A-ISP2053 eta Reach3 Erref. TR191101 Gatazka Mineral Adierazpena eskuragarri, Erref TR200301
Bezeroei beren aplikazioaren ziurtagirian laguntzeko, Insight SiP-k proba-txostenak eman ditzake eskatuz gero.
8.2. EC CE Ziurtagiria
Gailu hau gutxienez estatu kide batean erabil daiteke, irrati-espektroaren erabilerari dagozkion eskakizunak urratu gabe.
8.3. AEB erabiltzailearen informazioa
Honek gure "ISP2053" moduluaren FCC IDa produktuan nola zehaztu jakin nahi du. FCCren Ohar Publikoan oinarrituta, ostalari gailuak gure modulua duela adierazten duen etiketa bat izan beharko luke. Etiketak behean erabili behar du, adibidezample hitza edo esanahi bera adierazten duen antzeko edozein hitz:
"FCC ID dauka: 2AAQS-ISP2053"
Ostalari gailuaren etiketak beheko FCC Adierazpena ere izan behar du. Ezinezkoa denean, informazio hori gailu ostalariaren Erabiltzailearen Eskuliburuan sartu behar da:
"Gailu honek FCC arauen 15. zatia betetzen du. Funtzionamendua hurrengo bi baldintza hauen menpe dago. (1) Gailu honek ezin du interferentzia kaltegarririk eragin (2) Gailu honek jasotako edozein interferentzia onartu behar du, nahi ez den funtzionamendua eragin dezakeen interferentziak barne. Kontuz: betetzeaz arduratzen den alderdiak espresuki onartzen ez dituen aldaketak edo aldaketak erabiltzailearen ekipamendua ustiatzeko duen baimena baliogabetu dezake.
25ko urtarrilaren 2022a
25/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA ISP2053
8.4. Kanadako erabiltzailearen informazioa
Honek gure "ISP2053" moduluaren IC-a produktuan nola zehaztu jakin nahi du. Kanadako "RSS-Gen" estandarren arabera, ostalari gailuak gure modulua duela adierazten duen etiketa bat izan beharko luke. Etiketak behean erabili behar du, adibidezample hitza edo esanahi bera adierazten duen antzeko edozein hitz:
"IC dauka: 11306A-ISP2053"
Ostalari gailuaren etiketak beheko IC Adierazpena ere izan behar du. Ezinezkoa denean, informazio hori gailu ostalariaren Erabiltzailearen Eskuliburuan sartu behar da:
“Gailu honek Industry Canada lizentziarik gabeko RSS estandarrak betetzen ditu. Funtzionamendua bi baldintza hauen menpe dago: (1) gailu honek ez du interferentziarik eragin, eta (2) gailu honek edozein interferentzia onartu behar du, gailuak nahi ez den funtzionamendua eragin dezakeen interferentziak barne.
Le présent appareil est conforme aux CNR d'Industrie Canada gailuei irrati-lizentzia salbuespenei aplikatzekoak. L'exploitation est autorisée aux deux conditions suivantes: (1) gailuak ez du gailuak produzitzeko, eta (2) gailuaren erabiltzaileak onartu behar du tout brouillage radioélectrique subi, même si le brouillage is susceptible d'en. funtzionamendua konprometitu.”
8.5. RF Esposizioari buruzko informazioa
Ekipamendu honek kontrolatu gabeko ingurune baterako ezarritako FCC/IC erradiazioaren esposizio-mugak betetzen ditu eta IC irrati-maiztasunaren (RF) Esposizio arauen OET65 eta RSS-102 OETXNUMX eta RSS-XNUMXko FCC irrati-maiztasunaren (RF) Esposizio-arauak betetzen ditu. Ekipamendu honek RF energia-maila oso baxuak ditu, esposizio permisibo maximoaren ebaluazio-ebaluaziorik gabe betetzen zituela iritzita.
8.6. Irrati frekuentzien erakusketari buruzko informazioa (RF)
La puissance de sortie émise par l'appareil de sans-fil da beheko da la limite d'exposition aux fréquences radio d'Industry Canada (IC). Ce module a également été évalué et démontré conforme aux limites d'exposition aux RF d'IC dans des conditions d'exposition à des appareils mobiles et/ou portables.
8.7. Etenaldia
Normalean produktu batek fabrikatzen jarraituko du, betiere honako hauek egiazkoak diren bitartean: – Fabrikazio-metodoa oraindik eskuragarri dago. – Ez dago ordezko produkturik. – Merkatuan badago eskaera.
25ko urtarrilaren 2022a
26/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
BLE MODULUA ISP2053
Zaharkitzen bada, Insight SiP-k Jedec Standard JSD-48 jarraituko du. Produktuen eteteko oharra (PDN) banatzaile guztiei bidaliko zaie eta eskuragarri egongo da gure webgunean webgunea. Honen ondoren, prozedura honela doa: – Azken Eskaera Data PDN argitaratu eta 6 hilabetera izango da. – Azken Bidalketa Data Azken Eskaera Dataren ondorengo 6 hilabetekoa izango da, hau da, PDNaren ondorengo 12 hilabetekoa.
8.8. Erantzukizuna
Insight SiP-en produktuak kontsumitzaileen aplikazio orokorretarako diseinatu eta fabrikatzen dira, beraz, produktuaren probak eta erabilera bezeroaren arrisku eta erantzukizunpean egingo dira. Mesedez, egin produktuen baliozkotzea eta egiaztapena eta fidagarritasun nahikoa ebaluazioa muntatzeko eta funtzionatzeko ingurunearen benetako egoeran ekipamendu komertzialaren bidalketa baino lehen. Mesedez, arreta jarri (i) fidagarritasuna hondatzen ez duen soldadura-metodoa aplikatzea, (ii) bibrazio mekanikoa, kolpea, edozein elektrizitate estatikoren esposizioa minimizatzeko, (iii) soldadura-prozesuan zehar eta ondoren produktua gehiegizko esfortzurik ez izateko.
Produktuak ez dira bereziki fidagarritasun handia eskatzen duten aplikazioetan erabiltzeko diseinatuta, produktu horien funtzionamendu okerrak arrazoiz espero daitekeen lesio pertsonalak edo hirugarrenen bizitzan, gorputzean edo ondasunetan kalteak eragin ditzakeela, besteak beste (i) hegazkinak. ekipoak, (ii) ekipamendu aeroespaziala, (iii) itsaspeko ekipoak, (iv) zentral elektrikoa kontrolatzeko ekipoak, (v) ekipamendu medikoak, (vi) garraio ekipoak, (vii) zirkulazio-seinaleen ekipoak, (viii) hondamendien prebentzioa / krimenak. prebentzio ekipoak.
Insight SiP-k produktuei buruz eskaintzen duen berme bakarra datu-orrietan emandako zehaztapenekin bat etortzea da. Insight SiP-k produktuei buruzko gainerako berme guztiak uko egiten ditu, berariazkoak edo inplizituak, barne, mugarik gabe helburu jakin baterako egokitasunari buruzko bermerik, akatsik gabekoak direla edo jabetza intelektualaren eskubideen urraketaren aurkakoa. Insight SiP-eko bezeroek Insight SiP indemnizatzea eta defendatzea onartzen dute produktuak erabiltzeagatik sor daitezkeen erreklamazio, kalte, kostu eta gastu guztien aurka, inolako mugarik gabe, prokuradoreen komisioak eta kostuak barne.
Oharra - Proba osagarriak, FCC 15. zatiaren B azpiatalearen ukapena
Transmisore modularra FCC baimenduta dago diru-laguntzan zerrendatutako arau zehatzetarako (hau da, FCC igorlearen arauak) eta ostalari-produktuaren fabrikatzaileak igorle modularrak barne hartzen ez dituen ostalariari aplikatzen zaizkion FCC arauak betetzearen arduraduna dela. ziurtagiria ematea. Baliteke ostalari-produktua FCC Part 15B irizpideen arabera ebaluatu behar izatea nahi gabeko erradiadoreetarako, 15 Part 8.8 gailu digital gisa funtzionatzeko behar bezala baimendu ahal izateko. XNUMX Modulu mugatuko prozedurak -Ez dagokio
25ko urtarrilaren 2022a
27/27 orrialdea
Dokumentuaren erreferentzia: isp_ble_DS2053_R4.docx
Dokumentuak / Baliabideak
 |
Insight SiP ISP2053 Nukleo bikoitzeko Bluetooth 5.2 BLE modulua [pdfErabiltzailearen eskuliburua ISP2053, 2AAQS-ISP2053, 2AAQSISP2053, ISP2053 Nukleo bikoitzeko Bluetooth 5.2 BLE modulua, nukleo bikoitzeko Bluetooth 5.2 BLE modulua, Bluetooth 5.2 BLE modulua, 5.2 BLE modulua, BLE modulua |
