RENESAS RA MCU serie RA8M1 Arm Cortex-M85 mikrokontrolagailuak

Produktuaren informazioa

Zehaztapenak

• Produktua Izena: Renesas RA Familia
• Eredua: RA MCU seriea

Sarrera
Erloju azpiko zirkuituetarako Renesas RA Family Design Guidek argibideak ematen ditu okerreko funtzionamenduaren arriskua minimizatzeko karga gaitasun baxuko (CL) erresonagailu bat erabiltzean. Erlojuaren azpiko oszilazio-zirkuituak irabazi txikia du energia-kontsumoa murrizteko, baina zarata jasaten du. Gida honek erabiltzaileei osagai egokiak hautatzen eta erloju azpiko zirkuituak behar bezala diseinatzen laguntzea du helburu.

Helburuko gailuak
RA MCU seriea

Edukiak

1. Osagaien hautaketa
   1. Kanpoko Crystal Resonator aukeraketa
   2. Karga-kondentsadorearen hautaketa
2. Berrikuspen historia

Produktuak erabiltzeko jarraibideak

Osagaien hautaketa

Kanpoko Crystal Resonator aukeraketa

• Kanpoko kristalezko erresonagailu bat erabil daiteke erloju azpiko osziladore iturri gisa. MCUaren XCIN eta XCOUT pinetan konektatu behar da. Erloju azpiko osziladorearen kanpoko kristalezko erresonagailuaren maiztasunak 32.768 kHz-koa izan behar du zehazki. Mesedez, ikusi MCU Hardwarearen Erabiltzailearen Eskuliburuko Ezaugarri Elektrikoen atalean xehetasun zehatzetarako.
• RA mikrokontrolagailu gehienentzat, kanpoko kristalezko erresonagailu bat ere erabil daiteke erloju iturri nagusi gisa. Kasu honetan, MCUren EXTAL eta XTAL pinetan konektatu beharko litzateke. Erloju nagusiaren kanpoko kristalezko erresonagailuaren maiztasunak erlojuaren osziladore nagusirako zehaztutako maiztasun-tartearen barruan egon behar du. Dokumentu honek erloju azpiko osziladorean zentratzen den arren, hemen aipatutako hautapen eta diseinu jarraibideak erloju iturri nagusiaren diseinuari ere aplika daitezke kanpoko kristalezko erresonagailu bat erabiliz.
• Kristalezko erresonagailu bat hautatzerakoan, garrantzitsua da taularen diseinu berezia kontuan hartzea. Hainbat kristalezko erresonatzaile daude eskuragarri, RA MCU gailuekin erabiltzeko egokiak izan daitezkeenak. Hautatutako kristalezko erresonagailuaren ezaugarri elektrikoak arretaz ebaluatzea gomendatzen da ezarpen-eskakizun zehatzak zehazteko.
• 1. irudiak adibide tipiko bat erakusten duamperlojuaren azpiko iturrirako kristalezko erresonatzaile konexio baten le, 2. irudiak bere zirkuitu baliokidea erakusten du.

Karga-kondentsadorearen hautaketa
Karga-kondentsadorearen hautaketa funtsezkoa da erloju azpiko zirkuitua RA MCU gailuekin funtzionatzeko. Mesedez, ikusi MCU Hardwarearen Erabiltzailearen Eskuliburuko Ezaugarri Elektrikoen atalean karga-kondentsadoreari buruzko xehetasun eta jarraibide zehatzetarako.
hautaketa.

Ohiko galderak

• G: Kristalezko erresonagailuren bat erabil al dezaket erloju azpiko osziladorerako?
  E: Ez, erloju azpiko osziladorearen kanpoko kristalezko erresonatzaileak 32.768 kHz-ko maiztasuna izan behar du. Ikus MCU Hardwarearen Erabiltzailearen Eskuliburuko Ezaugarri Elektrikoen atalean xehetasun zehatzetarako.
• G: Kristalezko erresonatzaile bera erabil al dezaket erloju azpiko osziladorerako eta erloju nagusirako osziladorerako?
  E: Bai, RA mikrokontrolagailu gehienentzat, kanpoko kristalezko erresonagailu bat erabil dezakezu erloju azpiko osziladore gisa eta erlojuaren osziladore nagusi gisa. Hala ere, ziurtatu erloju nagusiaren kanpoko kristalezko erresonagailuaren maiztasuna erlojuaren osziladore nagusirako zehaztutako maiztasun tartean sartzen dela.

Renesas RA Familia

Erloju azpiko zirkuituen diseinu-gida

Sarrera
Erloju azpiko oszilazio-zirkuituak irabazi txikia du energia-kontsumoa murrizteko. Irabazi txikia dela eta, zaratak MCUak gaizki funtzionatzeko arriskua dago. Dokumentu honek arrisku hori nola minimizatu deskribatzen du karga kapazitibo baxuko (CL) erresonagailu bat erabiltzen denean.

Helburuko gailuak
RA MCU seriea

Osagaien hautaketa

Osagaien hautaketa funtsezkoa da erloju azpiko zirkuituaren funtzionamendu zuzena bermatzeko RA MCU gailuekin. Hurrengo atalek osagaiak aukeratzen laguntzeko orientabideak eskaintzen dituzte.

Kanpoko Crystal Resonator aukeraketa
Kanpoko kristalezko erresonagailu bat erabil daiteke erloju azpiko osziladore iturri gisa. Kanpoko kristalezko erresonadorea MCUren XCIN eta XCOUT pinetan konektatuta dago. Erloju azpiko osziladorearen kanpoko kristalezko erresonagailuaren maiztasunak zehazki 32.768 kHz izan behar du. Ikus MCU Hardwarearen Erabiltzailearen Eskuliburuko Ezaugarri Elektrikoen atalean xehetasun zehatzetarako.
RA mikrokontrolagailu gehienentzat, kanpoko kristalezko erresonagailu bat erabil daiteke erloju iturri nagusi gisa. Kanpoko kristalezko erresonadorea MCUaren EXTAL eta XTAL pinetan konektatuta dago. Erloju nagusiaren kanpoko kristalezko erresonagailuaren maiztasunak erloju nagusiaren osziladorearen maiztasun tartean egon behar du. Dokumentu honek erloju azpiko osziladorean zentratzen da, baina aukeraketa eta diseinu jarraibide hauek kanpoko kristalezko erresonagailu bat erabiliz erloju iturri nagusiaren diseinuari ere aplika daitezke.
Kristalezko erresonatzaile baten hautaketa, neurri handi batean, taula diseinu berezi bakoitzaren araberakoa izango da. RA MCU gailuekin erabiltzeko egokiak izan daitezkeen kristalezko erresonatzaileen aukeraketa handia dela eta, baloratu arretaz hautatutako kristalezko erresonagailuaren ezaugarri elektrikoak ezarpen zehatzak zehazteko.

1. irudiak adibide tipiko bat erakusten duamperloju azpiko iturbururako kristalezko erresonagailuaren konexioaren fitxategia.

2. irudiak kristalezko erresonagailuaren zirkuitu baliokide bat erakusten du erloju azpiko zirkuituan.

3. irudiak adibide tipiko bat erakusten duamperloju-iturri nagusirako kristalezko erresonatzaile konexio baten letea.

4. irudiak kristalezko erresonagailuaren zirkuitu baliokide bat erakusten du erloju-zirkuitu nagusian.

Ebaluazio zehatza erabili behar da kristalezko erresonatzailea eta lotutako kondentsadoreak aukeratzerakoan. Kanpoko feedback-erresistentzia (Rf) eta damperresistentzia (Rd) gehi daiteke kristalezko erresonatzaileen fabrikatzaileak gomendatzen badu.
CL1 eta CL2 kondentsadoreen balioak hautatzeak barneko erlojuaren zehaztasunari eragingo dio. CL1 eta CL2 balioen eragina ulertzeko, zirkuitua simulatu behar da goiko irudietako kristalezko erresonagailuaren zirkuitu baliokidea erabiliz. Emaitza zehatzagoak lortzeko, kontuan hartu kristalezko erresonatzaileen osagaien arteko bideratzearekin lotutako kapazitate galdua.
Kristalezko erresonatzaile batzuek MCUak ematen duen gehieneko korrontearen mugak izan ditzakete. Kristal-erresonatzaile horiei ematen zaien korrontea altuegia bada, kristala kaltetu daiteke. A dampErresistentzia (Rd) gehi daiteke kristalezko erresonagailura korrontea mugatzeko. Kontsultatu kristalezko erresonagailuaren fabrikatzaileari erresistentzia honen balioa zehazteko.

Karga-kondentsadorearen hautaketa
Kristalezko erresonatzaileen fabrikatzaileek normalean karga-kapazitatearen (CL) kalifikazioa emango dute kristalezko erresonatzaile bakoitzeko. Kristalen erresonagailuaren zirkuituaren funtzionamendu egokia lortzeko, plakaren diseinuak kristalaren CL balioarekin bat etorri behar du.
Hainbat metodo daude CL1 eta CL2 karga-kondentsadoreen balio zuzenak kalkulatzeko. Kalkulu hauek karga-kondentsadoreen balioak eta plaka-diseinuko kapazitate galdua (CS) hartzen dituzte kontuan, kobre-arrastoen kapazitatea eta MCUaren gailuaren pinak barne hartzen dituena.
CL kalkulatzeko ekuazio bat hau da: Example, kristalen fabrikatzaileak CL = 14 pF zehazten badu eta taularen diseinuak 5 pF-ko CS badu, ondoriozko CL1 eta CL2 18 pF izango lirateke. Dokumentu honetako 2.4 atalak egiaztatutako erresonatzaileen hautapen batzuen xehetasunak eta lotutako zirkuituaren konstanteen funtzionamendu egokirako eskaintzen ditu.
Kristalaren errendimenduan eragina izango duten beste faktore batzuk daude. Tenperaturak, osagaien zahartzeak eta beste ingurumen-faktoreek kristal baten errendimendua alda dezakete denboran zehar eta diseinu zehatz bakoitzean kontuan hartu behar dira.
Funtzionamendu egokia ziurtatzeko, zirkuitu bakoitza espero diren ingurumen-baldintzetan probatu behar da errendimendu zuzena bermatzeko.

Taula Diseinua

Osagaien Kokapena
Kristal-osziladorea, karga-kondentsadoreak eta aukerako erresistentziak jartzeak eragin handia izan dezake erloju-zirkuituaren errendimenduan.
Dokumentu honetan erreferentzia egiteko, "osagaien aldea" MCUaren PCB diseinuaren alde berari egiten dio erreferentzia, eta "soldadura aldea" MCUaren PCB diseinuaren kontrako aldeari egiten dio erreferentzia.
Kristalezko erresonagailuaren zirkuitua PCBaren osagaien aldean MCU pinetatik ahalik eta hurbilen jartzea gomendatzen da. Karga-kondentsadoreak eta aukerako erresistentziak osagaien aldean ere jarri behar dira, eta kristalezko erresonagailuaren eta MCUaren artean jarri behar dira. Alternatiba bat kristalezko erresonatzailea MCU pinen eta karga-kondentsadoreen artean jartzea da, baina lurreko bideratze osagarria kontuan hartu beharko da.
CL baxuko kristal osziladoreak tenperaturaren gorabeherekiko sentikorrak dira, eta horrek erloju azpiko zirkuituaren egonkortasunean eragin dezake. Erlojuaren azpiko zirkuituan tenperaturak duen eragina murrizteko, mantendu gehiegizko beroa sor dezaketen beste osagai batzuk kristal-osziladoretik urrun. Kobrezko eremuak beste osagai batzuen bero-husketa gisa erabiltzen badira, mantendu kobrezko bero-husketa kristalezko osziladoretik urrun.

Bideratzea – Praktika egokiak
Atal honek RA MCU gailuetarako kristalezko erresonatzaile zirkuitu baten diseinu egokiari buruzko funtsezko puntuak deskribatzen ditu.

XCIN eta XCOUT bideratzea
Ondorengo zerrendan XCIN eta XCOUT bideratzearen puntuak deskribatzen dira. 5. irudiak, 6. irudiak eta 7. irudiak erakusten dute exampXCIN eta XCOUTentzako aztarna-bideratze hobetsia duten fitxategiak. 8. irudiak ordezko adibide bat erakusten duampXCIN eta XCOUT-entzako traza-bideraketaren liburua. Irudietako identifikazio-zenbakiek zerrenda honi dagozkio.

1. Ez gurutzatu XCIN eta XCOUT arrastoak beste seinale arrastoekin.
2. Ez gehitu behaketa-pin edo proba punturik XCIN edo XCOUT arrastoetan.
3. Egin XCIN eta XCOUT arrastoen zabalera 0.1 mm eta 0.3 mm artean. MCU pinetatik kristalezko erresonatzaile pinetarainoko arrastoaren luzera 10 mm baino txikiagoa izan behar da. 10 mm ezin bada, egin traza luzera ahalik eta laburrena.
4. XCIN pinarekin konektatutako arrastoak eta XCOUT pinarekin konektatutako arrastoak haien artean ahalik eta tarte handiena izan behar dute (gutxienez 0.3 mm).
5. Konektatu kanpoko kondentsadoreak ahalik eta hurbilen. Konektatu kondentsadoreen arrastoak lurreko arrastoarekin (aurrerantzean "lurraren ezkutua") osagaien aldean. Beheko ezkutuari buruzko xehetasunak lortzeko, ikusi 2.2.2 atala. Kondentsadoreak hobetsitako kokapena erabiliz jarri ezin direnean, erabili 8. Irudian agertzen den kokapena.
6. XCIN eta XCOUT arteko kapazitate parasitoa murrizteko, sartu lurreko arrasto bat erresonadorearen eta MCUren artean.

5. irudia. AdibampXCIN eta XCOUT, LQFP paketeen kokapen eta bideratze hobetsia

6. irudia. AdibampXCIN eta XCOUT, LGA paketeen kokapen eta bideratze hobetsia

7. irudia. AdibampXCIN eta XCOUT, BGA paketeen kokapen eta bideratze hobetsia

8. irudia. AdibampXCIN eta XCOUTentzako ordezko kokapen eta bideratze-letea

Lurreko Ezkutua
Babestu kristalezko erresonatzailea lurreko arrasto batekin. Hurrengo zerrendan lurreko ezkutuari buruzko puntuak deskribatzen dira. 9. Irudiak, 10. Irudiak eta 11. Irudiak bideraketa adibidez erakusten duteamppakete bakoitzarentzat. Irudi bakoitzeko identifikazio-zenbakiek zerrenda honi dagozkio.

1. Jarri lurreko ezkutua kristalezko erresonagailuaren arrastoaren bideratzearen geruza berean.
2. Egin lurreko ezkutuaren arrastoaren zabalera gutxienez 0.3 mm eta utzi 0.3 eta 2.0 mm arteko tartea lurreko ezkutuaren eta beste arrasto batzuen artean.
3. Bideratu lurreko ezkutua MCUko VSS pinetik ahalik eta hurbilen eta ziurtatu traza-zabalera gutxienez 0.3 mm-koa dela.
4. Lurreko ezkutuaren bidez korrontea saihesteko, adarkatu lurreko ezkutua eta lurra taulako taulako VSS pinaren ondoan.

9. Irudia Traza AdibampGround Shield, LQFP paketeetarako le

10. Irudia Traza AdibampGround Shield, LGA paketeetarako le

11. Irudia Traza AdibampGround Shield-erako le, BGA paketeak

Beheko Lurra

Geruza anitzeko oholak 1.2 mm-ko lodiera gutxienez
Gutxienez 1.2 mm-ko lodiera duten plaketan, jarri lur-arrasto bat kristalezko erresonagailuaren eremuko soldadura aldean (aurrerantzean beheko lurzoruan).
Ondorengo zerrendan puntuak deskribatzen dira 1.2 mm-ko lodiera duen geruza anitzeko taula bat egitean. 12. Irudiak, 13. Irudiak eta 14. Irudiak bideraketa adibidez erakusten duteamppakete mota bakoitzeko fitxategiak. Irudi bakoitzeko identifikazio-zenbakiek zerrenda honi dagozkio.

1. Ez jarri aztarnarik kristalezko erresonatzaile-eremuaren erdiko geruzetan. Ez jarri elikadura-iturririk edo lurreko arrastorik eremu honetan. Ez pasa seinale arrastorik eremu honetatik.
2. Egin beheko lurra lurreko ezkutua baino gutxienez 0.1 mm handiagoa.
3. Konektatu beheko lurra soldadura aldean soilik osagaien aldean dagoen lur-ezkuturara VSS pinera konektatu aurretik.

Ohar osagarriak

• LQFP eta TFLGA paketeetarako, konektatu lurreko ezkutua plakaren osagaien alboko beheko lurrera soilik. Konektatu beheko lurra VSS pinera lurreko ezkutuaren bidez. Ez konektatu beheko lurra edo lurreko ezkutua VSS pina ez den lur batera.
• LFBGA paketeetarako, konektatu beheko lurra zuzenean VSS pinera. Ez konektatu beheko lurra edo lurreko ezkutua VSS pina ez den lur batera.

12. Irudia Bideraketa Adibample Geruza anitzeko taula batek gutxienez 1.2 mm-ko lodiera duenean, LQFP paketeak

13. Irudia Bideraketa Adibample Geruza anitzeko plaka batek gutxienez 1.2 mm-ko lodiera duenean, LGA paketeak

14. Irudia Bideraketa Adibample Geruza anitzeko taula batek gutxienez 1.2 mm-ko lodiera duenean, BGA paketeak

1.2 mm baino gutxiagoko geruza anitzeko oholak
Jarraian, 1.2 mm-ko lodiera baino gutxiagoko geruza anitzeko ohol bat egiteko puntuak deskribatzen dira. 15. irudiak bideratze bat erakusten duample.

Ez jarri aztarnarik kristalezko erresonatzaileen eremurako osagaien aldean ez diren geruzetan. Ez jarri elikadura-hornidura eta lurreko arrastoak eremu honetan. Ez pasa seinale arrastorik eremu honetatik.

15. Irudia Bideraketa Adibample Geruza anitzeko taula batek 1.2 mm-ko lodiera baino txikiagoa duenean, LQFP paketeak

Beste puntu batzuk
Ondorengo zerrendak kontuan hartu beharreko beste puntu batzuk deskribatzen ditu, eta 16. irudiak bideratze bat erakusten duample LQFP pakete bat erabiltzean. Puntu berdinak edozein pakete motari aplikatzen zaizkio. Irudiko identifikazio-zenbakiek zerrenda honi dagozkio.

1. Ez jarri XCIN eta XCOUT arrastoak korronte aldaketa handiak dituzten arrastoen ondoan.
2. Ez bideratu XCIN eta XCOUT arrastoak beste seinaleen arrastoekiko paraleloan, hala nola aldameneko pinekiko.
3. XCIN eta XCOUT pinen ondoan dauden pinen arrastoak XCIN eta XCOUT pinetatik urrundu behar dira. Bideratu aztarnak MCUaren erdialderantz lehenik, eta gero bideratu arrastoak XCIN eta XCOUT pinetatik urrun. Hau gomendatzen da arrastoak XCIN eta XCOUT arrastoekin paraleloan bideratzea saihesteko.
4. Jarri lurreko traza ahalik eta gehien MCUren beheko aldean.

16. Irudia Bideraketa AdibampBeste puntuetarako le, LQFP paketea Adibample

Erlojuaren erresonatzaile nagusia
Atal honetan erlojuaren erresonatzaile nagusia bideratzeko puntuak deskribatzen dira. 17. irudiak bideratze bat erakusten duample.

• Babestu erlojuaren erresonatzaile nagusia lurre batekin.
• Ez konektatu erloju nagusiaren erresonagailuaren lurreko ezkutua azpierlojuaren lurreko ezkutua. Erloju nagusia lurrezko estalkia zuzenean konektatzen bada erlojuaren azpiko lurrezko estaldurarekin, erloju nagusiaren erresonagailuaren zarata azpierlojuan zehar transferitzea eta eragin dezake.
• Erlojuaren erresonatzaile nagusia jartzean eta bideratzean, jarraitu azpierlojuaren osziladorerako azaldutako jarraibide berberak.

17. Irudia Bideraketa Adibample Erloju nagusiaren erresonatzailea lurreko ezkutu batekin blindatzean

Bideraketa - Saihestu beharreko akatsak
Erlojuaren azpiko zirkuitua bideratzerakoan, kontuz ibili hurrengo puntuetako bat saihesteko. Arazo hauetakoren bat duten aztarnak bideratzeak CL baxuko erresonadorea behar bezala ez oszilatzea eragin dezake. 18. irudiak bideratze bat erakusten duample eta bideratze-akatsak adierazten ditu. Irudiko identifikazio-zenbakiek zerrenda honi dagozkio.

1. XCIN eta XCOUT arrastoek beste seinale arrasto batzuk zeharkatzen dituzte. (Okerreko funtzionamendu arriskua.)
2. Behaketa-pinak (proba puntuak) XCIN eta XCOUT-i atxikita daude. (Oszilazioa gelditzeko arriskua).
3. XCIN eta XCOUT hariak luzeak dira. (Okerreko eragiketa edo zehaztasuna gutxitzeko arriskua).
4. Lurreko ezkutuak ez du eremu osoa estaltzen, eta lurreko ezkutua dagoen tokian, bide luzea eta estua da. (Zaratak erraz eragiten du, eta MCUak eta kanpoko kondentsadoreak sortutako lurreko potentzial-diferentziatik zehaztasuna gutxitzeko arriskua dago.)
5. Lurreko ezkutuak VSS konexio anitz ditu VSS pinaz gain. (MCU korrontearen funtzionamendu okerraren arriskua lurreko blindajetik igarotzen den).
6. Elikatze-hornidura edo lurreko arrastoak XCIN eta XCOUT arrastoen azpian daude. (Erlojua galtzeko edo oszilazioa gelditzeko arriskua).
7. Inguruan korronte handia duen arrasto bat bideratzen da. (Okerreko funtzionamendu arriskua.)
8. Aldameneko pinen arrasto paraleloak hurbilak eta luzeak dira. (Erlojua galtzeko edo oszilazioa gelditzeko arriskua).
9. Erdiko geruzak bideratzeko erabiltzen dira. (Oszilazio-ezaugarriak gutxitzeko edo seinaleak gaizki funtzionatzeko arriskua).

18. Irudia Bideraketa Adibample Zarataren ondorioz funtzionamendu okerraren arrisku handia erakusten

Erreferentzia-oszilazio-zirkuituaren konstanteak eta erresonagailuaren funtzionamendua egiaztatua
1. taulan kristalezko erresonagailu egiaztatuko funtzionamendurako erreferentziako oszilazio-zirkuituaren konstanteak zerrendatzen dira. Dokumentu honen hasierako 1. irudiak adibide bat erakusten duampEgiaztaturiko erresonagailuaren funtzionamendurako le zirkuitua.

1. Taula. Erresonagailuen funtzionamendu egiaztaturako erreferentziazko oszilazio-zirkuituaren konstanteak

Fabrikatzailea	Seriea	SMD/ Berunduna	Maiztasuna (kHz)	CL (pF)	CL1(pF)	CL2(pF)	Rd(kΩ)
Kyocera	ST3215S B	SMD	32.768	12.5	22	22	0
				9	15	15	0
				6	9	9	0
				7	10	10	0
				4	1.8	1.8	0

Kontuan izan RA MCU gailu guztiak ez daudela Kyocera-n zerrendatuta webgunea eta erloju azpiko osziladoreen gomendioak ez dira zerrendatzen RA MCU gailu gehienetarako. Taula honetako datuek beste Renesas MCU gailu konparagarri batzuen gomendioak biltzen dituzte.

Hemen zerrendatutako erresonagailuaren funtzionamendua eta erreferentziako oszilazio zirkuituaren konstanteak erresonagailuaren fabrikatzailearen informazioan oinarritzen dira eta ez daude bermatuta. Erreferentziazko oszilazio zirkuituaren konstanteak fabrikatzaileak baldintza finkoetan aztertutako neurketak direnez, erabiltzailearen sisteman neurtutako balioak alda daitezke. Erreferentziazko oszilazio-zirkuituaren konstante optimoak lortzeko benetako erabiltzailearen sisteman erabiltzeko, galdetu erresonagailuaren fabrikatzaileari benetako zirkuituaren ebaluazioa egiteko.
Irudiko baldintzak MCUra konektatutako erresonadorea oszilatzeko baldintzak dira eta ez dira MCUrako beraren funtzionamendu baldintzak. MCU funtzionamendu-baldintzei buruzko xehetasunak ikusteko, ikusi ezaugarri elektrikoetako zehaztapenak.

Erlojuaren kristalaren zehaztasunaren neurketa

• Erloju-kristalen fabrikatzaileek eta Renesak (MCU Hardwarearen Erabiltzailearen Eskuliburu bakoitzean) gomendatzen dutenez, erloju-kristal-zirkuituaren ezarpen zuzenak karga-kondentsadore 2 barne hartzen ditu (CL1 eta CL2 diagraman). Dokumentu honen aurreko atalek kondentsadoreen aukeraketa lantzen dute. Kondentsadore hauek zuzenean eragiten dute erlojuaren maiztasunaren zehaztasunean. Handiegiak edo baxuegiak diren kondentsadoreen balioak kargatzeak eragin handia izan dezake erlojuaren epe luzerako zehaztasunean, erlojua fidagarriagoa izan dadin. Kondentsadore hauen balioa kristalezko gailuaren zehaztapenaren eta plakaren diseinuaren konbinazioaren arabera zehazten da, PCBaren kapazitate galdua eta erlojuaren bideko osagaiak kontuan hartuta.
• Hala ere, erloju-zirkuitu baten zehaztasuna behar bezala zehazteko, erlojuaren maiztasuna hardware errealean neurtu behar da. Erlojuaren zirkuituaren neurketa zuzenak neurketa okerrak eragingo ditu ia zalantzarik gabe. Karga-kondentsadoreen balio tipikoa 5 pF eta 30 pF bitartekoa da, eta osziloskopioko zundaren kapazitate-balioak normalean 5 pF eta 15 pF bitartekoak izaten dira. Zundaren kapazitate gehigarria esanguratsua da karga-kondentsadorearen balioekin alderatuta eta neurketa okertuko du, emaitza okerrak ekarriz. Balio txikieneko kapazitate-osziloskopio-zundek 1.5 pF-ko kapazitate ingurukoa da oraindik oso doitasun handiko zundetarako, eta horrek neurketaren emaitzak okertu ditzake.
• MCU plakako produktuetan erloju-maiztasunaren zehaztasuna neurtzeko iradokitako metodoa da honako hau. Prozedura honek neurketa-errore potentziala ezabatzen du neurketa-zundak gehitutako karga kapazitiboa dela eta.

Gomendatutako Prozedura Prozedura
Renesas RA mikrokontrolagailuek CLKOUT pin bat dute gutxienez. Erlojuaren kristalaren seinaleetan zundaren karga kapazitiboa ezabatzeko, mikrokontroladorea programatu daiteke erlojuaren kristalaren sarrera CLKOUT pinera pasatzeko. Probatu beharreko MCU plakak pin honetara sartzeko hornidura bat izan behar du neurtzeko.

Beharrezko osagaiak

• MCU plaka bat edo gehiago neurtu nahi den gailurako.
• Neurtu beharreko gailuaren programazio eta emulazio tresnak.
• Gutxienez 6 digituko zehaztasuna duen maiztasun-kontagailua, kalibrazio egokia duena.

Proba metodoa

1. Programatu MCU erlojuaren kristalaren sarrera erloju azpiko zirkuituaren sarrera MCUaren CLKOUT pinera konektatzeko.
2. Konektatu maiztasun-kontagailua MCUaren CLKOUT pinera eta lurre egoki batera. EZ konektatu maiztasun-kontagailua zuzenean erlojuaren kristal-zirkuitura.
3. Konfiguratu maiztasun-kontagailua CLKOUT pinean maiztasuna neurtzeko.
4. Utzi maiztasun-kontagailuari maiztasuna neurtzeko hainbat minutuz. Grabatu neurtutako maiztasuna.

Prozedura hau erloju azpiko zein erloju nagusiko kristal osziladoreetarako erabil daiteke. Karga-kondentsadoreen balioek erlojuaren kristalaren zehaztasunean duten eragina ikusteko, proba karga-kondentsadoreetarako balio ezberdinekin errepika daiteke. Hautatu erloju bakoitzaren maiztasun zehatzena ematen duten balioak.
Era berean, prozedura mota bereko hainbat taulatan errepikatzea gomendatzen da neurketen baliozkotasuna hobetzeko.

Maiztasun-zehaztasunaren kalkuluak
Maiztasunaren zehaztasuna honako formula hauek erabiliz kalkula daiteke.

• fm = neurtutako maiztasuna
• fs = seinalearen maiztasun ideala
• fe = maiztasun-errorea
• fa = maiztasunaren zehaztasuna, normalean mila milioiko zatitan adierazita (ppb)

Maiztasun-errorea honela adieraz daiteke

Maiztasunaren zehaztasuna honela adieraz daiteke Maiztasunaren zehaztasuna denbora errealaren desbideratzean ere adieraz daiteke. Desbideratzea, urteko segundotan, honela adieraz daiteke

Webgunea eta euskarria
Bisitatu honako hau URLs RA familiaren funtsezko elementuak ezagutzeko, osagaiak eta erlazionatutako dokumentazioa deskargatzeko eta laguntza lortzeko.

• RA produktuaren informazioa www.renesas.com/ra
• RA Produktuen Laguntza Foroa www.renesas.com/ra/forum
• RA Software Malgua Paketea www.renesas.com/FSP
• Renesas laguntza www.renesas.com/support

Berrikuspen historia

Errev.	Data	Deskribapena
		Orria	Laburpena
1.00	07.22eko urtarrilaren XNUMXa	—	Hasierako kaleratzea
2.00	01.23ko abenduaren XNUMXa	18	3. atala gehitu da, Erlojuaren kristalaren zehaztasunaren neurketa

Oharra

1. Dokumentu honetako zirkuituen, softwarearen eta erlazionatutako beste informazio batzuen deskribapenak produktu erdieroaleen eta aplikazioen funtzionamendua ilustratzeko soilik eskaintzen dira.amples. Zure produktuaren edo sistemaren diseinuan zirkuitu, software eta informazioa txertatzearen edo beste edozein erabileraren erantzule osoa zara. Renesas Electronics-ek zuek edo hirugarrenek zirkuitu, software edo informazio hauen erabileratik eratorritako edozein galera eta kalteen erantzukizuna baztertzen du.
2. Renesas Electronics-ek berariaz uko egiten dio dokumentu honetan deskribatutako Renesas Electronics produktuen edo informazio teknikoaren erabileraren ondoriozko patenteen, egile-eskubideen edo hirugarrenen jabetza intelektualaren beste eskubide batzuen aurkako urraketen edo beste edozein erreklamazioren aurkako bermeei eta erantzukizunari buruzko erantzukizuna, besteak beste. produktuaren datuak, marrazkiak, diagramak, programak, algoritmoak eta aplikazioa, adibidez, mugatu gabeamples.
3. Honen bidez ez da inolako lizentziarik, espresuki, inpliziturik edo bestelakorik ematen, Renesas Electronics-en edo beste batzuen patenteen, egile-eskubideen edo bestelako jabetza intelektualaren eskubideen arabera.
4. Zure ardura izango zara hirugarrenei zer lizentzia eskatzen zaizkien zehazteaz, eta Renesas Electronics-en produktuak txertatzen dituzten produktuak legezko inportazio, esportazio, fabrikazio, salmenta, erabilera, banaketa edo bestelako deuseztatzeko lizentzia horiek lortzeaz, hala behar izanez gero.
5. Ez duzu Renesas Electronics produkturik aldatu, aldatu, kopiatu edo alderantzizko ingeniaritzarik egin behar, ez osorik edo partzialki. Renesas Electronics-ek uko egiten dio aldaketa, aldaketa, kopia edo alderantzizko ingeniaritza horietatik eratorritako zuk edo hirugarrenek eragindako galera edo kalteengatik.
6. Renesas Electronics produktuak bi kalitate-maila hauen arabera sailkatzen dira: "Estandarra" eta "Kalitate Handia". Renesas Electronics produktu bakoitzarentzat aurreikusitako aplikazioak produktuaren kalitate-mailaren araberakoak dira, behean adierazten den moduan.
   • “Estandarra”: Ordenagailuak; bulegoko ekipamendua; komunikazio ekipoak; proba eta neurketa ekipoak; ikus-entzunezko ekipamendua; etxera
     aparatu elektronikoak; makina-erreminta; ekipamendu elektroniko pertsonala; robot industrialak; etab.
   • «Kalitate handiko»: Garraio-ekipoak (autoak, trenak, itsasontziak, etab.); trafikoaren kontrola (semaforoak); eskala handiko komunikazio ekipoak; gako finantza terminal sistemak; segurtasuna kontrolatzeko ekipoak; etab.
     Renesas Electronics-en datu-orri batean edo Renesas Electronics-en beste dokumentu batean fidagarritasun handiko produktu edo ingurune gogorretarako produktu gisa espresuki izendatu ezean, Renesas Electronics-eko produktuak ez dira giza bizitzarako mehatxu zuzena izan dezaketen produktu edo sistemetan erabiltzeko pentsatuta edo baimenduta. gorputz-lesioak (bizi-euskarriko gailu edo sistema artifizialak; inplante kirurgikoak; etab.), edo ondasun higiezinen kalte larriak eragin ditzakete (espazio-sistema; itsaspeko errepikagailuak; energia nuklearraren kontrol-sistemak; hegazkinen kontrol-sistemak; giltzarrietako planta-sistemak; ekipamendu militarrak; etab.). Renesas Electronics-ek uko egiten dio zuk edo hirugarrenek sortutako edozein kalte eta galerengatik Renesas Electronics-en edozein produkturen erabilerarekin bat ez datorren Renesas Electronics-en datu-orriarekin, erabiltzailearen eskuliburuarekin edo Renesas Electronics-en beste dokumentu batekin.
7. Ez dago produktu erdieroalerik guztiz segurua. Renesas Electronics-en hardware edo software-produktuetan inplementa daitezkeen segurtasun-neurri edo eginbideei kalterik egin gabe, Renesas Electronics-ek ez du inolako erantzukizunik izango ahultasun edo segurtasun-hausteengatik, besteak beste, Renesas Electronics produktua baimendu gabeko sarbidea edo erabileraren ondorioz. edo Renesas Electronics produktu bat erabiltzen duen sistema bat. RENESAS ELECTRONICS-ek EZ DU BERMATZEN EDO BERMATZEN RENESAS ELECTRONICS PRODUKTUAK, EDO RENESAS ELECTRONICS PRODUKTUAK ERABILIZ ERABILITA SORTZEKO SISTEMA EZIN IZANGO DIRA EDO USTELEK, ERASOAK, BIRUSAK, INTERFERENTZIAK, HACKING, DATUAK GALERA, ERASOA, BESTELAKO DATUAK, ERASOAK, SEGURTASUNAK, GALERA EDO ZUZENTASUNAK («BESTELAKO DATUAK GALETZEA» ). RENESAS ELECTRONICS-ek EDOZEIN ERANTZUKIZUN EDO ERANTZUKIZUN GUZTIEI EZKOAK DIO AHALTASUN-GAIETIK ERATORTZEN DAGOEN EDO HAINBIDEA. GEHIAGO, APLIKATZEKO LEGEAK HARTZEN DUEN NEURRIAN, RENESAS ELECTRONICS-ek DOKUMENTU HORI ETA ERLAKUNTZA EDO HARDWAREARI BURUZKO BERME GUZTIEI, ESALIBIZKO EDO INPLIZITUZ, UKO EDOZEIN BERME GUZTIEI URRENGO DU. HELBURU BEREZIA.
8. Renesas Electronics produktuak erabiltzean, ikusi produktuaren azken informazioa (fitxategiak, erabiltzailearen eskuliburuak, aplikazioen oharrak, “Gailu erdieroaleak maneiatzeko eta erabiltzeko ohar orokorrak” fidagarritasun-eskuliburuan, etab.), eta ziurtatu erabilera-baldintzak tarteen barruan daudela. Renesas Electronics-ek zehaztutako gehienezko kalifikazioei dagokienez, funtzionamendu-hornidura boltagGama, beroa xahutzeko ezaugarriak, instalazioa, etab. Renesas Electronics-ek ez du inolako erantzukizunik hartzen, zehaztutako gama horietatik kanpo Renesas Electronics-en produktuak erabiltzearen ondorioz sortutako matxura, hutsegite edo istripuengatik.
9. Renesas Electronics Renesas Electronics produktuen kalitatea eta fidagarritasuna hobetzen ahalegintzen den arren, erdieroaleen produktuek ezaugarri espezifikoak dituzte, hala nola porrotak abiadura jakin batean agertzea eta erabilera-baldintza jakin batzuetan gaizki funtzionatzea. Renesas Electronics-en datu-orri batean edo Renesas Electronics-en beste dokumentu batean fidagarritasun handiko produktu gisa edo ingurune gogorretarako produktu gisa izendatu ezean, Renesas Electronics produktuak ez daude erradiazio-erresistentzia diseinuaren menpe. Renesas Electronics produktuen matxura edo funtzionamendu okerra gertatuz gero, suak eragindako lesio, lesio edo kalteak edo/eta publikoak arriskurik ez izateko segurtasun-neurriak ezartzeaz arduratzen zara, esate baterako, hardwarearen eta hardwarearen segurtasun-diseinua. softwarea, besteak beste, erredundantzia, suteen kontrola eta funtzionamendu akatsen prebentzioa, zahartzearen degradaziorako tratamendu egokia edo beste edozein neurri egoki barne. Mikroinformatikako softwarea soilik ebaluatzea oso zaila eta ez da praktikoa denez, zuk fabrikatutako azken produktuen edo sistemen segurtasuna ebaluatzeaz arduratzen zara.
10. Mesedez, jarri harremanetan Renesas Electronics-en salmenta-bulego batekin ingurumen-gaiei buruzko xehetasunak lortzeko, esate baterako, Renesas Electronics produktu bakoitzaren ingurumen-bateragarritasuna. Sustantzia kontrolatuak sartzea edo erabiltzea arautzen duten lege eta arau aplikagarriak arretaz eta behar bezala ikertzeaz arduratzen zara, mugarik gabe, Europako RoHS Zuzentaraua barne, eta Renesas Electronics produktuak aplikatzeko lege eta arau horiek guztiak betez erabiltzeaz. Renesas Electronics-ek uko egiten du indarrean dauden lege eta araudiak ez betetzearen ondorioz gertatzen diren kalte edo galeren erantzukizunik.
11. Renesas Electronics-en produktuak eta teknologiak ez dira erabiliko edo sartuko produktu edo sistemetan fabrikazioa, erabilera edo salmenta debekatuta dagoen barneko edo atzerriko lege edo araudi aplikagarrietan. Alderdien edo transakzioen gaineko eskumena aldarrikatzen duten herrialdeetako gobernuek promulgatutako eta administratutako esportazio-kontroleko lege eta arau aplikagarriak bete beharko dituzu.
12. Renesas Electronics produktuen erosle edo banatzailearen erantzukizuna da, edo produktua hirugarren bati banatzen, botatzen edo bestela saltzen edo lagatzen dion beste edozein alderdiren erantzukizuna da hirugarren horri aldez aurretik adierazitako edukiak eta baldintzak jakinaraztea. dokumentu honetan.
13. Dokumentu hau ez da inola ere inprimatu, erreproduzitu edo bikoiztuko, osorik edo zati batean, Renesas Electronics-en aldez aurretik idatzizko baimenik gabe.
14. Mesedez, jarri harremanetan Renesas Electronics-en salmenta-bulego batekin dokumentu honetan edo Renesas Electronics-en produktuei buruzko edozein zalantza izanez gero.

• (1. oharra) Dokumentu honetan erabiltzen den "Renesas Electronics"-ek Renesas Electronics Corporation esan nahi du eta zuzenean edo zeharka kontrolatzen dituen filialak ere barne hartzen ditu.
• (2. oharra) "Renesas Electronics produktua(k)" esan nahi du Renesas Electronics-ek garatutako edo fabrikatutako edozein produktu.

(Rev.5.0-1 2020ko urriaren XNUMXa)

Egoitza

• TOYOSU FORESIA, 3-2-24 Toyosu,
• Koto-ku, Tokio 135-0061, Japonia
• www.renesas.com

Markak
Renesas eta Renesas logotipoa Renesas Electronics Corporation-en marka komertzialak dira. Marka komertzialak eta erregistratutako marka guztiak dagozkien jabeen jabetzakoak dira.

Harremanetarako informazioa
Produktu bati, teknologiari, dokumentu baten bertsio eguneratuenari edo hurbilen duzun salmenta-bulegoari buruzko informazio gehiago lortzeko, bisitatu: www.renesas.com/contact/.

© 2023 Renesas Electronics Corporation. Eskubide guztiak erreserbatuak.

Dokumentuak / Baliabideak

RENESAS RA MCU serie RA8M1 Arm Cortex-M85 mikrokontrolagailuak [pdfErabiltzailearen gida RA MCU serie RA8M1 Arm Cortex-M85 mikrokontrolagailuak, RA MCU seriea, RA8M1 Arm Cortex-M85 mikrokontrolagailuak, Cortex-M85 mikrokontrolagailuak, mikrokontrolagailuak

Erreferentziak

• Erabiltzailearen eskuliburua