STMicroelectronics STM32F413VG Errendimendu Handiko Sarbide Linea
Zehaztapenak
- Fabrikatzailearen elementu zenbakia: STM32F413VGH6
- Fabrikatzailearen elementuaren izena: 51MJ*463XXXA
- Kopurua: 80 mg
- Bertsioa: A
- Neurri unitatea: mg
- Fabrikazio Gunea: 9996
- Unitate mota: Bakoitza
- MSL Balorazioa: 3
- Paketearen izendatzailea: BGA
- Sailkapen Tenperatura: 260 °C
- Birfluxu zikloen kopurua: 3
- Paketearen tamaina: 7 × 7
- Paketearen deskribapena: A0C2 UFBGA 7x7x0.60 100L R12sq P0.5 8219030
Produktuak erabiltzeko jarraibideak
Manipulazioa eta Biltegiratzea
Produktua kontu handiz maneiatu kalterik ekiditeko. Gorde leku batean
leku fresko eta lehorrean, eguzki-argitik eta hezetasunetik babestuta.
Instalazioa
Jarraitu fabrikatzailearen jarraibideak produktua zure gailuan instalatzeko. Ziurtatu lerrokadura eta konexio egokiak daudela.
Funtzionamendu-argibideak
Produktu honi buruzko funtzionamendu-argibide zehatzak lortzeko, kontsultatu gailuaren erabiltzailearen eskuliburua. Ziurtatu elikatze-iturri egokia eta bateragarritasuna.
Deskribapena
- STM32F413xG/H gailuak errendimendu handiko Arm-en oinarritzen dira.® Cortexa®-M4 32 biteko RISC nukleoa, 100 MHz-ko maiztasunean funtzionatzen duena. Haien cortex-a®-M4 nukleoak puntu mugikorreko unitate (FPU) zehaztasun bakarrekoa du, Arm zehaztasun bakarreko datuak prozesatzeko argibide eta datu mota guztiak onartzen dituena. DSP argibide multzo oso bat eta memoria babesteko unitate (MPU) bat ere inplementatzen ditu, aplikazioen segurtasuna hobetuz.
- STM32F413xG/H gailuak STM32F4 sarbide produktu lerroetakoak dira (energia-eraginkortasuna, errendimendua eta integrazioa konbinatzen dituzten produktuak), eta Batch Acquisition Mode (BAM) izeneko funtzio berritzaile berri bat gehitzen dute, datuak batch-ean energia-kontsumoa are gehiago aurrezten uzten duena.
- STM32F413xG/H gailuek abiadura handiko memoria txertatuak dituzte (1.5 Mbyte flash memoria, 320 Kbyte SRAM arte), eta bi APB bus, hiru AHB bus eta 32 biteko multi-AHB bus matrizea konektatutako S/I eta periferiko hobetuen sorta zabala.
- Gailu guztiek 12 biteko ADC bat, bi 12 biteko DAC, potentzia baxuko RTC bat, hamabi helburu orokorreko 16 biteko tenporizadore (motorren kontrolerako bi PWM tenporizadore barne), bi helburu orokorreko 32 biteko tenporizadore eta potentzia baxuko tenporizadore bat eskaintzen dituzte.
Zirkuitu diagrama
Komunikazio interfaze estandarrak eta aurreratuak ere badituzte.
Ezaugarriak
- ST azken teknologia patentatua dakar
- eBAM-ekin (batch eskuratze modu hobetua) eraginkortasun-lerro dinamikoa
- 1.7 V-tik 3.6 V-ko elikadura-iturria
- -40 °C-tik 85/105/125 °C-ra bitarteko tenperatura-tartea
- Nukleoa: Besoa® 32 biteko kortex®-M4 CPUa FPUarekin, denbora errealeko azeleragailu moldagarria (ART Accelerator™) flash memoriatik 0-wait egoeran exekuzioa ahalbidetzen duena, 100 MHz-ko maiztasuna, memoria babesteko unitatea, 125 DMIPS/ 1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) eta DSP argibideak.
- Oroitzapenak
- Gehienez 1.5 Mbyteko flash memoria
- 320 Kbyte SRAM
- Kanpoko memoria-kontrolatzaile estatiko malgua, gehienez 16 biteko datu-busarekin: SRAM, PSRAM, NOR Flash memoria
- Quad-SPI interfaze bikoitzeko modua
- 512 byte OTP memoria
- LCD interfaze paraleloa, 8080/6800 moduak
- Erlojua, berrezartzea eta hornidura kudeaketa
- 1.7 eta 3.6 V bitarteko aplikazioen hornidura eta I/Oak
- POR, PDR, PVD eta BOR
- 4 eta 26 MHz arteko kristal osziladorea
- Barneko 16 MHz fabrikaz moztutako RC
- 32 kHz-ko osziladorea RTCrako kalibrazioarekin
- Barneko 32 kHz RC kalibrazioarekin
- Energia-kontsumoa
- Funtzionamendua: 112 µA/MHz (periferikoa itzalita)
- Gelditu (Flash-a Gelditu moduan, esnatzeko denbora azkarra): 42 µA Tip.; 80 µA max @25 °C
- Gelditu (Flash itzaltze sakon moduan, esnatzeko denbora motela): 15 µA Tip.; 46 µA max @25 °C
- RTCrik gabeko itxarote-modua: 1.1 µA tipikoa; 14.7 µA gehienez 85 °C-tan
- VBAT RTCrako hornidura: 1 µA @25 °C
- 2×12 biteko D/A bihurgailuak
- 1×12 biteko, 2.4 MSPS ADC: gehienez 16 kanal
- 6 iragazki digital sigma delta modulatzailerako, 12 PDM interfaze, mikrofono estereo eta soinu iturriaren lokalizazio laguntzarekin
- Helburu orokorreko DMA: 16 errekako DMA
- Gehienez 18 tenporizadore: gehienez hamabi 16 biteko tenporizadore, bi 32 biteko tenporizadore bakoitza 100 MHz-ra arte, gehienez lau IC/OC/PWM edo pultsu kontagailu eta koadratura (gehigarrizko) kodetzaile sarrerarekin, bi zaintza-tenporizadore (independenteak eta leihokoak), SysTick tenporizadore bat eta potentzia txikiko tenporizadore bat.
- Arazte modua
- Serie kablearen arazketa (SWD) eta JTAG
- Cortexa®-M4 Txertatutako Trace Macrocell™
- Gehienez 114 sarrera/irteera ataka eten gaitasunarekin
- Gehienez 109 sarrera/irteera azkar, 50 MHz-ra arte
- Gehienez 114 bost V-tolerantzia duten sarrera/irteera
- Gehienez 24 komunikazio interfaze
- 4x I arte2C interfazeak (SMBus/PMBus)
- Gehienez 10 UART: 4 USART / 6 UART (2 x 12.5 Mbit/s, 2 x 6.25 Mbit/s), ISO 7816 interfazea, LIN, IrDA, modem kontrola)
- Gehienez 5 SPI/I2S (gehienez 50 Mbit/s, SPI edo I2S audio protokoloa), horietatik 2 multiplexatutako full-duplex I2S interfazeak
- SDIO interfazea (SD/MMC/eMMC)
- Konexio aurreratua: USB 2.0 abiadura osoko gailu/ostalaria/OTG kontrolatzailea PHYrekin
- 3x CAN (2.0B Aktiboa), 1xSAI
- Egiazko ausazko zenbaki-sorgailua
- CRC kalkulu-unitatea, 96 biteko ID bakarra
- RTC: segundo azpiko zehaztasuna, hardware egutegi paketeak ECOPACK dira®2
Ohiko galderak
Zein da produktuaren paketearen tamaina?
Paketearen neurria 7x7 da.
Produktuak EBko RoHS baldintzak betetzen al ditu?
Bai, produktuak EBko RoHS eskakizunak betetzen ditu salbuespenik gabe.
Zenbat birfluxu ziklo jasan ditzake produktuak?
Produktuak 3 birfluxu ziklo jasan ditzake gehienez.
Dokumentuak / Baliabideak
 |
STMicroelectronics STM32F413VG Errendimendu Handiko Sarbide Linea [pdfErabiltzailearen gida STM32F413VG Errendimendu Handiko Sarbide Linea, STM32F413VG, Errendimendu Handiko Sarbide Linea, Sarbide Linea, Linea |